产品简介：本产品为Band40 频段TF-SAW（薄膜声表面波）滤波器，采用硅+ 二氧化硅+ 超薄压电层的多层复合衬底结构工艺技术打造，适配移动通信射频链路使用。产品兼具高耐功率、低插入损耗、高带外抑制、低温漂等优势，发射/接收通路信号传输损耗低，可承受大功率工况，频率稳定性优异，高低温环境下性能波动极小。器件针对 Wi-Fi 频段做专项优化，具备极强的 Wi-Fi 干扰抑制能力，有效隔离异系统杂波干扰，保障通信信号纯净度。
产品采用小型化 CSP 封装，结构紧凑，兼容自动化贴片量产，批次一致性好、可靠性突出，广泛应用于移动终端、通信模块等设备，是 Band40 射频前端的优质核心器件。